Fator de forma
Processador em caixa, Desktops
Segmento de mercado
Desktop para entusiastas
Disponibilidade regional
Global
Máx. Boost Clock
Até 4,8 GHz
Tecnologia de Processador para Núcleos de CPU
TSMC 7nm FinFET
Tecnologia de Processador para E/S Die
12nm (Globalfoundries)
Tamanho do chip de computação da CPU (CCD)
74 mm²
Tamanho do chip de E/S (IOD)
125 mm²
Contagem de matrizes de pacotes
3
Desbloqueado para overclocking
Sim
Chipsets de suporte
X570, B550, A520, X470, B450
Tecnologia CPU Boost
Aumento de Precisão 2
Conjunto de instruções
x86-64
Extensões suportadas
AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Solução Térmica (PIB)
Não incluído
Temperatura Máx. de Operação (Tjmax)
90°C
Data de lançamento
31/07/2024
*Suporte de SO
Windows 11 - Edição de 64 bits, Windows 10 - Edição de 64 bits, RHEL x86 64 bits, Ubuntu x86 64 bits
Portas USB 3.2 Gen 2 nativas (10 Gbps)
4
Portas USB 3.2 Gen 1 nativas (5 Gbps)
0
Portas USB 2.0 nativas (480 Mbps)
0
Versão PCI Express®
PCIe® 4.0
Faixas PCIe® nativas (total/utilizável)
24 , 20
Faixas PCIe adicionais utilizáveis da placa-mãe
amd_x570 16x Geração 4 amd_x470 2x Geração 3, 8x Geração 2
Suporte NVMe
Inicialização, RAID0, RAID1, RAID10
Tipo de memória do sistema
DDR4
Subtipo de memória do sistema
UDIMM
Velocidade máxima de memória
2x1R DDR4-3200 2x2R DDR4-3200 4x1R DDR4-2933 4x2R DDR4-2667
Suporte ECC
Sim (requer suporte para mobo)
Modelo gráfico
Placa gráfica discreta necessária
Tecnologias Suportadas
Arquitetura AMD Zen 3 Core, Tecnologia AMD StoreMI, AMD Ryzen™ Master Utility, AMD Ryzen™ VR-Ready Premium
